青岛晨立电子设备有限公司

产品名称:IGBT真空焊接炉
产品链接: 手机版链接:真空焊接炉
一、设备用途
我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
二、设备技术指标
1、使用温度:550℃
2、有效焊接面积:450400mm
3、控制精度:±1℃
4、工艺气体:氮气+氢气+氧气
5、控温仪表:采用日本欧姆龙高精度温度控制仪
6、结构形式:卧式(方箱式),外壳喷涂计算机灰
7、设备供电:三相四线 AC380V/50HZ 30KW